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崗位職責(zé)

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)，硬件設(shè)計(jì)文檔編寫，原理圖設(shè)計(jì)，PCB布局、Layout檢查，BOM制作，樣機(jī)調(diào)試；

2、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的測(cè)試、安規(guī)及EMC整改、試產(chǎn)、轉(zhuǎn)產(chǎn)、認(rèn)證以及前期的維護(hù)指導(dǎo)工作；

3、協(xié)助嵌入式軟件人員完成硬件相關(guān)功能的調(diào)試；

4、與結(jié)構(gòu)人員合作，在硬件方案、堆疊，詳細(xì)設(shè)計(jì)等各個(gè)階段都能與結(jié)構(gòu)工程師順暢溝通，并提出結(jié)構(gòu)優(yōu)化建議；

5、負(fù)責(zé)元器件的選型，包括性能與成本等綜合方面進(jìn)行器件評(píng)估；與供應(yīng)商保持方案級(jí)別的緊密溝通。


任職資格

1、本科以上學(xué)歷，5年以上獨(dú)立硬件電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，具備閱讀及理解英文資料能力；

2、精通模擬電路，熟悉數(shù)字電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試，對(duì)于高速PCB layout布局和布板有較為豐富的經(jīng)驗(yàn)，有FPGA、DDR、PCI-E等電路經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

3、熟練使用orcad、powerpcb、AD等EDA工具及pspice等電路-仿真工具，熟練使用示波器、頻譜儀、函數(shù)發(fā)生器、邏輯分析儀等測(cè)試儀器；

4、掌握一定的編程能力，能編寫基本代碼完成硬件調(diào)試，熟悉STM32；

5、良好的測(cè)試文檔記錄習(xí)慣，耐心、細(xì)心、負(fù)責(zé)，善于從測(cè)試記錄分析中發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)存在的問題；

6、有工作熱情，責(zé)任心強(qiáng)，易于溝通，能帶領(lǐng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和主導(dǎo)跨部門協(xié)作，有醫(yī)療影像設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

職位類別： 高級(jí)硬件工程師

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