設計MEMS芯片，開發(fā)MEMS工藝并實戰(zhàn)流片做出樣品，與Foundry技術人員合作，撰寫技術文檔，與測試人員合作。與封裝團隊合作。
1、博士學歷，機械工程、精密儀器、力學、微機電MEMS、物理等相關專業(yè)；
2、有設計MEMS芯片經(jīng)驗，有超凈間開發(fā)MEMS工藝經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、有成功開發(fā)出MEMS芯片、光學MEMS芯片者優(yōu)先；
4、具備良好的邏輯思維、學習能力、問題解決能力、溝通與團隊協(xié)作能力；
5、積極樂觀、認真負責、成就導向、抗壓能力強
6、英語4級或以上，可做為工作語言者優(yōu)先。
1、博士學歷，機械工程、精密儀器、力學、微機電MEMS、物理等相關專業(yè)；
2、有設計MEMS芯片經(jīng)驗，有超凈間開發(fā)MEMS工藝經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、有成功開發(fā)出MEMS芯片、光學MEMS芯片者優(yōu)先；
4、具備良好的邏輯思維、學習能力、問題解決能力、溝通與團隊協(xié)作能力；
5、積極樂觀、認真負責、成就導向、抗壓能力強
6、英語4級或以上，可做為工作語言者優(yōu)先。
職位類別： 半導體技術
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