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崗位職責(zé)：
1.負責(zé)公司軟硬一體化中芯片選型布局、整體評估和規(guī)劃�；�于鴻蒙特性和公司研發(fā)需求，選擇和規(guī)劃合適的SOC芯片平臺和演進路線；
2.負責(zé)芯片領(lǐng)域的技術(shù)演進路標(biāo)、持續(xù)跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，提取有價值的核心技術(shù)點及技術(shù)方向；
3.負責(zé)軟總線ASIC芯片的評估和整體設(shè)計，包括架構(gòu)設(shè)計、工藝評估、IP選擇、模型建立、系統(tǒng)性能評估等；
4.研發(fā)流程各階段相關(guān)文檔的撰寫。

任職要求：
1.研究生以上學(xué)歷，集成電路、微電子、通信工程、電子工程相關(guān)專業(yè)。博士優(yōu)先；
2.熟悉arm、RISC-V等系列處理器SOC架構(gòu)，熟悉AXI、AHB、AMB、AMBA等總線架構(gòu)，熟悉芯片流水線、時序、功耗和性能分析，熟悉總線、加密以及各種標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)接口；
3.熟悉VHDL/Verilog、SV等數(shù)字芯片設(shè)計及驗證語言，參與過FPGA設(shè)計或驗證；
4.熟悉芯片設(shè)計基本知識，如代碼規(guī)范、工作環(huán)境和工具、典型電路（異步、狀態(tài)機、FIFO、時鐘復(fù)位、memory、緩存管理等）；
5.熟悉常用的無線通信協(xié)議（802.11等），有短距通信相關(guān)領(lǐng)域芯片的實際流片經(jīng)驗為佳。
6.良好的職業(yè)素養(yǎng)和團隊協(xié)作能力，文檔、溝通、學(xué)習(xí)能力強。

職位類別： 其他

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